Investing.com -- تواصل شركة Nvidia، عملاق رقائق الذكاء الاصطناعي الأمريكي، طلب التغليف المتقدم من شركة Taiwan Semicond.Manufacturing Co (TSMC)، الشركة الرئيسية المصنعة للرقائق المتعاقدة معها، على الرغم من أن نوع التكنولوجيا التي تحتاجها يتغير، وفقًا لما صرح به الرئيس التنفيذي جينسن هوانج. جاءت تعليقات هوانج يوم الخميس ردًا على أسئلة حول احتمالية تخفيض الطلبات من الشركة.
تتكون رقاقة الذكاء الاصطناعي الأكثر تطورًا من Nvidia، والتي تحمل اسم Blackwell، من عدة رقائق مدمجة باستخدام تقنية تغليف متقدمة معقدة تسمى chip on wafer on substrate (CoWoS) توفرها TSMC. أوضح هوانج أنه مع انتقال Nvidia إلى Blackwell، ستستخدم الشركة بشكل أساسي CoWoS-L، وهو نوع أحدث من التكنولوجيا. ومع ذلك، سيستمر إنتاج Hopper، منصة معمارية GPU من Nvidia التي تسبق Blackwell، في استخدام CoWoS-S.
وأشار هوانج إلى أن هذا التحول في التكنولوجيا لا يتعلق بتقليل القدرة الإنتاجية بل بزيادتها في CoWoS-L. كما أكد محلل TF International Securities، مينج-تشي كو، يوم الأربعاء على تركيز Nvidia على CoWoS-L، مشيرًا إلى أن الموردين سيتأثرون بهذا التغيير.
على الرغم من تقارير وسائل الإعلام التايوانية التي تفيد بأن Nvidia تقلل طلبات CoWoS-S من TSMC، مما قد يؤثر على إيرادات مصنع الرقائق التايواني، إلا أن رقائق Blackwell من Nvidia لا تزال تُباع بنفس سرعة تصنيع TSMC لها. ومع ذلك، ظل التغليف عنق الزجاجة بسبب قيود القدرة الإنتاجية. وصرح هوانج بأن كمية قدرة التغليف المتقدمة تبلغ حوالي أربعة أضعاف الكمية المتاحة قبل أقل من عامين.
امتنع هوانج عن الإجابة على أسئلة حول قيود التصدير الأمريكية الجديدة التي تحد من صادرات رقائق الذكاء الاصطناعي إلى معظم البلدان، باستثناء مجموعة مختارة من الحلفاء المقربين للولايات المتحدة، بما في ذلك تايوان.
في أخبار ذات صلة، من المتوقع أن يحضر هوانج حفل رأس السنة الجديدة السنوي لشركة Nvidia Taiwan هذا الأسبوع في تايبيه.
هذه المقالة مترجمة بمساعدة برنامج ذكاء اصطناعي وخضعت لمراجعة أحد المحررين.. لمزيد من التفاصيل يُرجى الرجوع للشروط والأحكام الخاصة بنا